要生產(chǎn)出性能良好的石英晶體諧振器，除了合理的設(shè)計(jì)和優(yōu)良的原材料之外，生產(chǎn)工藝將起到?jīng)Q定性的作用。不同類型的石英晶體諧振器有不同的生產(chǎn)工藝。

　　石英晶體諧振器的芯片有三種常見(jiàn)的形狀：圓形、方形、貼片專用或棒狀(也是方形，但較小)。不同的取向，其壓電特性、彈性特性和強(qiáng)度特性會(huì)有所不同，由其制成的諧振器性能也會(huì)有所不同?，F(xiàn)有的切割方法可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT和YT-CUT;每種切割方式對(duì)應(yīng)一個(gè)角度，采用哪種切割方式要根據(jù)實(shí)際情況確定。如果溫度特性較好，應(yīng)采用AT-CUT，如果晶振要求的頻率較高，應(yīng)采用BT-CUT。晶片的切割模式、幾何形狀和尺寸決定了晶體振蕩器的頻率。

　　生產(chǎn)石英晶體諧振器的具體步驟如下：

　　首先，毛胚篩選。由于石英晶體諧振器毛胚的切割角度誤差較大，在粗加工前需要用x光定向儀進(jìn)行角度分選。然后根據(jù)需要選擇合適角度的毛胚進(jìn)行加工，即貼條、切籽晶、倒圓等。

　　那么研磨過(guò)程一般分為粗磨、中磨和精磨。粗磨主要是切割晶圓的角度和厚度，中磨和精磨是對(duì)晶圓厚度的微調(diào)。

　　研磨后，為了保證石英晶體諧振器晶片的表面質(zhì)量和晶體在使用中的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)應(yīng)時(shí)晶片進(jìn)行拋光和清洗。晶圓越厚，對(duì)晶體的啟動(dòng)性能和電阻的影響越大，因此去除研磨造成的晶圓表面疏松層的深度腐蝕更有效。

　　安裝點(diǎn)膠方法是將鍍有電極的應(yīng)時(shí)片慢慢放在帶狀支架的兩塊金屬片之間，使兩塊開有槽孔的金屬片能緊緊夾住應(yīng)時(shí)片，然后在電極與金屬片的接觸處涂上一層導(dǎo)電膠，使電極膜能通過(guò)邊緣的導(dǎo)電膠與金屬片接觸，產(chǎn)生電連接。

　　調(diào)整石英晶體諧振器的諧振頻率以滿足設(shè)計(jì)要求是調(diào)頻晶體振蕩器生產(chǎn)中的一個(gè)關(guān)鍵工序。不同類型的晶體振蕩器有不同的調(diào)頻方式，如真空鍍膜調(diào)頻和拋光晶片調(diào)頻。對(duì)于附加值低、成本要求高的晶體振蕩器生產(chǎn)，經(jīng)常采用拋光晶片的調(diào)頻工藝。

　　之后，進(jìn)行外殼封裝、印刷和成品測(cè)量過(guò)程。

　　隨著各國(guó)信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)業(yè)的不斷擴(kuò)大，石英晶體諧振器的應(yīng)用范圍仍在不斷擴(kuò)大，帶動(dòng)其市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。目前，市場(chǎng)對(duì)高精度、高頻、高穩(wěn)定性、低功耗的晶體振蕩器產(chǎn)品有很大的需求。而且，隨著電子產(chǎn)品向超薄化、小型化、功能集成化發(fā)展，晶振產(chǎn)品也將向小型化、芯片化、集成化升級(jí)，因此晶振行業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)該還有很大的提升空間。