插件封裝(Through-Hole)

  在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，晶振的選擇至關(guān)重要。而32.768KHz晶振以其體積小、重量輕、低電阻、低功耗和低成本的特點(diǎn)，成為了眾多電子工程師的首選。這種晶振的常用插件封裝尺寸有兩種，分別是26和38。

  2060：DIPΦ2.0*6.0封裝。這種封裝的常用負(fù)載電容有6PF/7PF/9PF/12.5PF，精度可以達(dá)到±5PPM、±10PPM、±20PPM、±30PPM。這意味著無(wú)論是在高精度還是低精度的應(yīng)用場(chǎng)景下，都能找到合適的晶振產(chǎn)品。

  3080：DIPΦ3.0*8.0封裝。這種封裝的常用負(fù)載電容也有7PF/9PF/12.5PF，精度同樣可以達(dá)到±10PPM、±20PPM、±30PPM。這種封裝的晶振在保證了精度的同時(shí)，也提供了更大的體積空間，對(duì)于一些需要更大安裝空間的設(shè)備來(lái)說(shuō)，是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

  無(wú)論是26還是38的32.768KHz晶振，都以其優(yōu)越的性能和合理的價(jià)格，贏得了市場(chǎng)的青睞。選擇哪種封裝，主要取決于具體的應(yīng)用需求和設(shè)備的空間限制。

  貼片封裝(SMD)

  在電子設(shè)備中，晶振是至關(guān)重要的組成部分，它負(fù)責(zé)產(chǎn)生穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)，確保整個(gè)系統(tǒng)的正常運(yùn)行。而其中，貼片封裝的32.768KHz晶振以其超薄、體積小、高可靠性和耐溫性的特點(diǎn)，受到了廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。其常見的貼片封裝尺寸有1610、2012、3215以及7015和8038等型號(hào)。

  首先，我們來(lái)看看1610、2012、3215這些型號(hào)，它們都是2PIN金屬封裝，體積小巧，厚度只有0.5mm，非常適合空間有限的應(yīng)用場(chǎng)合。同時(shí)，它們的超薄設(shè)計(jì)也使得它們能夠承受更大的工作溫度范圍，從而提高了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。此外，這些型號(hào)的晶振常用負(fù)載電容為6PF/7PF/9PF/12.5PF，精度可以達(dá)到±10PPM、±20PPM，滿足了大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

  相比之下，7015和8038則是4PIN陶瓷封裝，雖然體積稍大，但其擁有較好的耐溫性能，能夠在極端的環(huán)境下保持穩(wěn)定的運(yùn)行。同時(shí)，由于陶瓷封裝的成本較低，使得這些型號(hào)的晶振在價(jià)格上更具競(jìng)爭(zhēng)力。同樣，它們的常用負(fù)載電容也為6PF/7PF/12.5PF，精度也可以達(dá)到±10PPM、±20PPM。

  無(wú)論是哪種型號(hào)的貼片封裝32.768KHz晶振，都以其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)在電子設(shè)備中發(fā)揮著重要的作用。