在電子設備中，晶振及外部器件的選擇至關重要，它們能夠影響系統(tǒng)的性能、穩(wěn)定性以及可靠性。以下是TROQ(創(chuàng)捷)歸納出幾條挑選晶振及外部器件的簡易指南：

  1、確定頻率范圍

  在選擇晶振時，我們需要確定系統(tǒng)的頻率范圍需求。不同應用對于頻率的要求是不同的，例如，微控制器可能需要特定時鐘頻率，而無線通信模塊可能需要特定射頻頻率。因此，我們需要確保所選晶振的頻率范圍能夠滿足系統(tǒng)的需求。

  2、選擇合適的晶振類型

  晶振的類型豐富多樣，每一種都有其獨特的特性和應用場景。如石英晶體諧振器、陶瓷諧振器、溫補晶振、差分晶振等，根據(jù)應用需求選擇合適的晶振類型。

  3、考慮精度和穩(wěn)定性

  晶振的精度和穩(wěn)定性對于系統(tǒng)的性能至關重要。精度是指晶振輸出頻率與額定頻率之間的偏差，通常以百萬分之幾(ppm)表示。穩(wěn)定性是指晶振在溫度變化、供電波動等環(huán)境條件下的頻率偏差范圍，也通常以ppm表示。選擇具有足夠精度和穩(wěn)定性的晶振，以確保系統(tǒng)的時序和通信的可靠性。

  4、考慮工作溫度范圍

  考慮晶振的工作環(huán)境條件。晶振的工作溫度范圍應與系統(tǒng)的工作溫度范圍相匹配，確保晶振在預期的溫度范圍內(nèi)能夠正常工作。

  5、選擇合適的負載電容

  負載電容是組成振蕩電路時的必備條件。在通常的振蕩電路中，石英晶體諧振器作為感抗，而振蕩電路作為一個容抗被使用。負載電容可以是任意值，但10-30PF會更佳。對該電容的要求較高，習慣用NPO(C0G)材質(zhì)的電容。

  6、選擇合適的振動模式和切割方式

  1. 振動模式：厚度切變振蕩模式已廣泛的被使用，除32.768K晶體采用音叉振動模式外，其他石英晶體均采用厚度切變振動模式。

  2. 切割方式：高頻主要采用AT和BT切割方式，AT切割方式通常被優(yōu)先選擇，因為它具有更高的切割精度和更穩(wěn)定的切割效果。此外，AT切割方式還具有加工速度快、切削力小、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。

  7、考慮封裝尺寸和引腳類型

  根據(jù)實際應用需求選擇合適的封裝尺寸和引腳類型。例如，SMD封裝適合表面貼裝工藝、對于空間受限的應用，小型封裝可能更合適。

  8、品牌與供應商選擇

  盡量選擇知名品牌的晶振及外部器件，這些品牌和供應商通常具備更可靠的品質(zhì)保證和更長的使用壽命，能夠滿足更為嚴格的技術要求和生產(chǎn)標準。同時，選擇知名品牌和有信譽的供應商還能確保獲得優(yōu)質(zhì)的售后服務和技術支持，有助于降低維護成本和減少生產(chǎn)停機時間。

  TROQ創(chuàng)捷電子由30余年研發(fā)經(jīng)驗國家高級工程師胡相樹先生、國家高級工程師吳群先女士創(chuàng)立，累計50余年的科研實力，公司現(xiàn)已發(fā)展成為專精于石英頻率器件研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售一體的國家高新技術廠商，國內(nèi)晶振行業(yè)首家通過軍工認證的民營企業(yè)。

  綜上所述，挑選晶振及外部器件需要綜合考慮頻率范圍、晶振類型、精度和穩(wěn)定性、工作溫度范圍、負載電容、振動模式和切割方式以及封裝尺寸和引腳類型以及品牌供應商等因素。